[发明专利]一种温度控制结构在审
| 申请号： | 201510765416.7 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105278576A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 赵俊杰;廖长江;练平;吴立丰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温度控制结构，包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元；所述温度控制执行单元包括半导体制冷片；所述温度检测单元包括热敏电阻；其特征在于：所述半导体制冷片的下表面为热面，与散热结构导热接触；所述半导体制冷片的上表面为冷面，与温度受控件导热接触；所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。在保证半导体制冷片和热敏电阻之间的兼容性的基础上，保证了热敏电阻对半导体制冷片的温度检测的准确性，从而保证了高精度的温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 结构 | ||
【主权项】：
一种温度控制结构，包括散热结构、温度控制执行单元和温度检测单元；所述温度控制执行单元包括半导体制冷片；所述温度检测单元包括热敏电阻；其特征在于：所述半导体制冷片的下表面为热面，与散热结构导热接触；所述半导体制冷片的上表面为冷面，与温度受控件导热接触；所述半导体制冷片和热敏电阻之间通过氮化铝电路片实现热传递。
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