[发明专利]一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法

摘要

本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，其包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的FDM设备中；双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层，如此逐层循环堆叠，直至完成整个电路板的打印；对电路板进行后续处理获得所需的电路板。该方法极大简化了传统制造工序，缩短了制造周期，减小了制造成本，能显著提升电子产品外观结构设计的自由度。

主权项

一种具有空间立体电路的电路板3D打印方法，其特征在于，包括如下步骤：1)利用三维建模软件设计待打印的电路板结构模型，以及随电路板结构形状分布的电路线路；2)利用切片软件将所述电路板结构模型分层切片，识别各切片层中电路板的结构信息和电路线路信息；3)将每层识别的所述结构信息和电路线路信息输入至设有双喷头的FDM设备中，所述双喷头包括前置喷头和后置喷头，所述前置喷头用于喷射高分子丝材，所述后置喷头用于喷射导电橡胶丝材；4)所述双喷头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的高度，然后双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一层切片层，如此逐层循环堆叠，直至完成整个电路板的打印；所述前置喷头用于打印当前层的结构部分，所述后置喷头用于打印当前层的电路线路部分；5)对所述电路板进行后续处理，获得所需的具有空间立体电路的电路板产品。