[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510766070.2 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106328536B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈治棻;彭垂亚;游靖;林炳亨;庄严;范彧达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/41;H01L29/78 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李伟<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，包括衬底、衬垫和外延结构。衬底具有凹槽。衬垫设置在凹槽中。衬垫比衬底更加致密。外延结构设置在凹槽中。衬垫设置在外延结构和衬底之间。本发明涉及半导体器件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：/n衬底，具有凹槽；/n衬垫，设置在所述凹槽中，其中，所述衬垫比所述衬底更致密，并且所述衬垫具有内表面和外表面，所述内表面比所述外表面具有更少数量的角；以及/n外延结构，设置在所述凹槽中，其中，所述衬垫设置在所述外延结构与所述衬底之间，所述外延结构的底部具有圆角部分，所述圆角部分指向所述凹槽的底部刻面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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