[发明专利]一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀方法

摘要

本发明公开了一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀新方法，包括表面调整、还原性水基溶液浴预热、化学镀施镀三个主要步骤。其中浴液为0.25‑100.0g/L次亚磷酸钠水基溶液；预热用浴液的温度T_ph与化学镀镀液温度T_EP之间的关系为T_ph在T_EP‑30℃~T_EP+20℃区间取值。本发明技术具有预热期间及预热后转移途中对工件防护效果好、化学镀施镀时沉积诱导期短、镀层质量高且稳定等特点。本发明技术特别适用于难镀材料、高化学活性材料及其制品的高质量、高效率的化学镀。

主权项

1.一种基于还原性水基溶液浴预热的化学镀方法，其特征在于包括以下主要步骤：（1）表面调整：对工件欲处理表面进行表面调整；（2）溶液浴预热：控制还原性水基溶液即浴液的温度为T_ph，将经步骤（1）处理过的工件浸入其中预热5‑600s；所述浴液为以0.25‑100.0g/L次亚磷酸钠为溶质的水基溶液；（3）化学镀施镀：控制化学镀镀液的温度为T_EP，将经步骤（2）处理过的工件浸入其中实施化学镀；所述T_ph取值区间为T_EP‑30℃~T_EP+20℃。