[发明专利]一种PDC专用的高强度高粘接封装硅胶在审
| 申请号： | 201510768214.8 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105368380A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张丽娅;陈维;孙刚 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PDC专用的高强度高粘接封装硅胶，由A组分与B组分按照1：1的重量比混合而成，固化采用室温固化，其中：A组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～30份，甲基乙烯基硅油59～84.9份，冲击调节剂5～10份，催化剂0.1～1份，B组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～40份，甲基乙烯基硅油35.5～81.8份，甲基含氢聚硅氧烷6～15份，粘接渗透剂2～8份，抑制剂0.1～0.5份，黑色色浆0.1～1份。与现有技术相比，本发明具有优异的固化深度和粘接强度，尤其对尼龙66和PCB的粘接性能十分优异，耐候性佳，耐冷热冲击效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pdc 专用 强度 高粘接 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种PDC专用的高强度高粘接封装硅胶，由A组分与B组分按照1：1的重量比混合而成，固化采用室温固化，其中：A组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～30份甲基乙烯基硅油59～84.9份冲击调节剂5～10份催化剂0.1～1份B组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～40份甲基乙烯基硅油35.5～81.8份甲基含氢聚硅氧烷6～15份粘接渗透剂2～8份抑制剂0.1～0.5份黑色色浆0.1～1份。
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