[发明专利]微电子封装在审
| 申请号： | 201510769418.3 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105810676A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 叶朝阳;洪志光;林子闳;方家伟 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种微电子封装。该微电子封装具体包括：封装基板，具有芯片安置面；芯片，安装在所述封装基板的所述芯片安置面上，并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面；多个输入/输出焊垫，分布在所述芯片的所述有源面之上；以及分立的无源元件，安装在所述芯片的有源面之上。本发明的微电子封装，能够降低IR(电压)降和改善电源完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，其特征在于，包括：封装基板，具有芯片安置面；芯片，安装在所述封装基板的所述芯片安置面上，并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面；多个输入/输出焊垫，分布在所述芯片的所述有源面之上；以及分立的无源元件，直接安装在所述芯片的有源面之上。
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