[发明专利]微电子封装在审
申请号: | 201510769418.3 | 申请日: | 2015-11-11 |
公开(公告)号: | CN105810676A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 叶朝阳;洪志光;林子闳;方家伟 | 申请(专利权)人: | 联发科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种微电子封装。该微电子封装具体包括:封装基板,具有芯片安置面;芯片,安装在所述封装基板的所述芯片安置面上,并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面;多个输入/输出焊垫,分布在所述芯片的所述有源面之上;以及分立的无源元件,安装在所述芯片的有源面之上。本发明的微电子封装,能够降低IR(电压)降和改善电源完整性。 | ||
搜索关键词: | 微电子 封装 | ||
【主权项】:
一种微电子封装,其特征在于,包括:封装基板,具有芯片安置面;芯片,安装在所述封装基板的所述芯片安置面上,并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面;多个输入/输出焊垫,分布在所述芯片的所述有源面之上;以及分立的无源元件,直接安装在所述芯片的有源面之上。
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