[发明专利]微电子封装在审

专利信息
申请号: 201510769418.3 申请日: 2015-11-11
公开(公告)号: CN105810676A 公开(公告)日: 2016-07-27
发明(设计)人: 叶朝阳;洪志光;林子闳;方家伟 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种微电子封装。该微电子封装具体包括:封装基板,具有芯片安置面;芯片,安装在所述封装基板的所述芯片安置面上,并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面;多个输入/输出焊垫,分布在所述芯片的所述有源面之上;以及分立的无源元件,安装在所述芯片的有源面之上。本发明的微电子封装,能够降低IR(电压)降和改善电源完整性。
搜索关键词: 微电子 封装
【主权项】:
一种微电子封装,其特征在于,包括:封装基板,具有芯片安置面;芯片,安装在所述封装基板的所述芯片安置面上,并且所述芯片的有源面向下朝向所述芯片安置面;多个输入/输出焊垫,分布在所述芯片的所述有源面之上;以及分立的无源元件,直接安装在所述芯片的有源面之上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司,未经联发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510769418.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top