[发明专利]垂直通道结构有效

专利信息
申请号: 201510770028.8 申请日: 2015-11-12
公开(公告)号: CN106711149B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 吴庭维;杨志祥 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11578 分类号: H01L27/11578;H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种垂直通道结构,包括基底、多个叠层结构、电荷储存结构、通道结构与介电结构。叠层结构设置于基底上。在叠层结构之间具有开口。电荷储存结构设置于开口的侧壁上。通道结构设置于电荷储存结构上与开口底部的基底上。介电结构包括第一介电层与第二介电层。第一介电层设置于通道结构上。第二介电层设置于第一介电层上,且封住开口,而在介电结构中形成孔隙。第二介电层的顶部高于第一介电层的顶部。介电结构暴露出通道结构的上部。
搜索关键词: 介电层 介电结构 通道结构 电荷储存结构 叠层结构 开口 基底 垂直通道 侧壁 暴露
【主权项】:
1.一种垂直通道结构,包括:一基底;多个叠层结构,设置于该基底上,其中在这些叠层结构之间具有一开口;一电荷储存结构,设置于该开口的侧壁上;一通道结构,设置于该电荷储存结构上与该开口底部的该基底上;以及一介电结构,包括:一第一介电层,设置于该通道结构上;以及一第二介电层,设置于该第一介电层上,且封住该开口,而在该介电结构中形成一孔隙,其中该第二介电层的顶部高于该第一介电层的顶部,且该介电结构暴露出该通道结构的上部。
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