[发明专利]生成具有粘结剂的层和形成材料配合连接的方法以及装置有效
| 申请号： | 201510770793.X | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105845586B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | N·霍伊克;M·马奇托;R·斯佩克尔斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法。为此提供载体(30)，在其上涂有粘结剂(3)。该粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属。接合件(1)被放置到位于载体(30)上的粘结剂(3)上并且按压位于载体上的粘结剂(3)，从而由粘结剂(3)形成的层(31)粘附在接合件(1)上。该接合件(1)与粘附在其上的层(31)一起从载体(30)取下。通过气流(50)除去层(31)的边缘(32)，在边缘处，层(31)从接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在接合件(1)上的层(31)的层剩余。 | ||
| 搜索关键词： | 生成 具有 粘结 形成 材料 配合 连接 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于在接合件(1)上生成具有粘结剂(3)的层(31)的方法，其中，所述方法包括：提供载体(30)，在所述载体(30)上涂有粘结剂(3)，所述粘结剂(3)包含以大量金属颗粒的形式构成的金属；将所述接合件(1)放置到位于所述载体(30)上的所述粘结剂(3)上；将所述接合件(1)按压至位于所述载体(30)上的所述粘结剂(3)处，从而由所述粘结剂(3)形成的所述层(31)粘附在所述接合件(1)上；将具有粘附在其上的所述层(31)的所述接合件(1)从所述载体(30)取下；以及通过气流(50)除去所述层(31)的边缘(32)，在所述边缘处所述层从所述接合件(1)的侧面突出，从而留下粘附在所述接合件(1)上的所述层(31)的层剩余。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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