[发明专利]一种铝基线路板的制造方法

摘要

本发明提供一种铝基线路板的制造方法，包括以下步骤：S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；S2：制备半固化树脂片；S3：提供一铜箔并层叠在所述半固化树脂片使铜箔层、半固化树脂片和铝基层形成待层合铝基线路板；S4：将多片待层合铝基线路板依次层叠在一起放入真空袋并对该真空袋进行抽真空至10～40Torr后保持密封；S5：将真空袋放入压合容器并在该压合容器中充满液体介质；S6：对所述压合容器进行加压、加温处理，使半固化树脂片固化；S7：冷却至常温形成铝基线路板。采用本发明的技术方案，通过改进铝基线路板的制备工艺以及绝缘层的配方，从而提升铝基线路板的散热性能。

主权项

一种铝基线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：提供铝基底板，并对该铝基底板进行表面处理制备铝基层；S2：制备半固化树脂片，所述半固化树脂片制备步骤如下：(1)将质量占比为35％～60％的玻化环氧树脂、10％～40％的端胺基聚氨酯、15％～40％的酚醛树脂、1％～3％的二甲基咪唑和5％～35％的丙酮混合均匀，连续搅拌20～40分钟后静置1～3小时，制得环氧树脂混合剂；(2)将质量占比为40％～65％的α‑Al₂O₃陶瓷粉，33％～55％的碳化硅和1％～8％的四方相氧化锆混合均匀，制得纳米无机填充剂；(3)将质量比为65％～85％的环氧树脂混合剂和15％～35％纳米无机填充剂混合均匀，制得半固化树脂粘合剂；(4)利用丝网印刷将上述半固化树脂粘合剂涂覆在铝基层的表面上，形成所述半固化树脂片；S3：提供一铜箔并层叠在所述半固化树脂片使铜箔层、半固化树脂片和铝基层形成待层合铝基线路板；S4：将多片待层合铝基线路板依次层叠在一起放入真空袋并对该真空袋进行抽真空至10～40Torr后保持密封；S5：将真空袋放入压合容器并在该压合容器中充满液体介质；S6：对所述压合容器进行加压、加温处理，使半固化树脂片固化；S7：冷却至常温形成铝基线路板。