[发明专利]嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置有效

专利信息
申请号: 201510772171.0 申请日: 2015-11-12
公开(公告)号: CN105610470B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张要翰;文炳泽;李荣起;宋壹褈;李炳勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04B5/00 分类号: H04B5/00;H04B5/02;H04B1/3827
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;郭鸿禧
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置。根据示例实施例的可穿戴电子装置包括:显示面板,被配置成显示图像;主板,包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器;金属框,限定可穿戴电子装置的周界,金属框包括金属材料,金属框具有第一端子和第二端子,第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙;回路天线,在显示面板与主板之间,回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子;近场通信(NFC)芯片,被配置成连接到金属框和回路天线,NFC芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。
搜索关键词: 嵌入 穿戴 电子 装置 中的 近场 通信 芯片
【主权项】:
一种可穿戴电子装置,包括:显示面板,被配置成显示图像;主板,包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器;金属框,限定可穿戴电子装置的周界,金属框包括金属材料,金属框具有第一端子和第二端子,第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙;回路天线,在显示面板和主板之间,回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子;以及近场通信芯片,被配置成连接到金属框和回路天线,近场通信芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收近场通信信号来执行近场通信。
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