[发明专利]基板保持装置有效
| 申请号： | 201510772413.6 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN105609461B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 丰村直树;宫崎充;井上拓也 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;张丽颖 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种改良后的基板保持装置，即使对弹簧施加较大的离心力，也能够使弹簧的变形为最小，其中，该弹簧用于对支承基板的支柱施力。基板保持装置具有：支柱(2)，其在轴向上移动自如；夹头(3)，其设置于支柱(2)，夹持基板W的周缘部；弹簧(30)，其对支柱(2)向该支柱(2)的轴向施力；第1构造体(31)，其限制弹簧(30)的上侧部位向与轴向垂直的方向移动；以及第2构造体(33)，其限制弹簧(30)的下侧部位向与轴向垂直的方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 | ||
【主权项】：
一种基板保持装置，其特征在于，该基板保持装置具有：支柱，该支柱在轴向上移动自如；夹头，该夹头设置于所述支柱，并且夹持基板的周缘部；弹簧，该弹簧对所述支柱向所述支柱的轴向施力；第1构造体，该第1构造体限制所述弹簧的上侧部位向与所述轴向垂直的方向移动；以及第2构造体，该第2构造体限制所述弹簧的下侧部位向与所述轴向垂直的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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