[发明专利]一种数模混合高密度外壳在审
| 申请号： | 201510774098.0 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105355612A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李永彬;曹坤;戴洲 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是数模混合高密度外壳及制备方法，其结构包括可伐引线1、可伐焊接环2、陶瓷件3、可伐热沉4；其中镀镍后的可伐引线1与可伐热沉4一并通过Ag-Cu焊料在800℃高温条件下焊接在陶瓷件3的背面，可伐焊接环2在同样的条件下焊接在陶瓷3正面的金属图形上。优点：射频通道的设计采用共面波导传输结构，且在射频通道的上、下分别设计接地层，以增加与同层、相邻层间信号的隔离度；高速射频信号通道的设计采用差分走线的方式，差分信号在某一层单独布线，且差模阻抗设计值为100欧姆，且有较强的抗干扰能力；设计单独的电源层，防止其受高频信号的影响，降低电源纹波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数模 混合 高密度 外壳 | ||
【主权项】：
数模混合高密度外壳，其特征是包括可伐引线、可伐焊接环、陶瓷件、可伐热沉；其中镀镍后的可伐引线与可伐热沉一并通过Ag‑Cu焊料在800℃高温条件下焊接在陶瓷件的背面，可伐焊接环在同样的条件下焊接在陶瓷正面的金属图形上。
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