[发明专利]一种内置有源器件PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201510774459.1 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105472886B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 林映生;林启恒;武守坤;陈春;卫锋;刘晓玲 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 有源 器件 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内置有源器件PCB板制作方法，其特征在于包括以下步骤：第一步、层压叠构设计，采用对称型设计，通过控制半固化片厚度避免压合过程对有源器件的损坏，通过在有源器件顶部放置没铣槽的半固化片进行阻隔避免有源器件与另一面线路图形接触，通过治具辅助SMT、涨缩补偿保证内层芯板贴片后与其他层进行总压后各层的涨缩回归到1:1的比例；第二步、内层芯板贴元器件面制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测，检测通过后转至贴片生产；第三步、内层芯板贴片制作：分别对内层芯片进行内层芯板清洁、贴片准备和贴片；第四步、压合成型，分别通过内层芯板清洁处理、棕化处理、半固化片开窗设计及制作，然后把内置有源器件PCB产品压合成型；第五步、后工序处理，按常规线路板工艺流程进行后续制作，最终得到内置有源器件PCB板。
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