[发明专利]研磨装置与研磨方法在审

专利信息
申请号: 201510776337.6 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN106670956A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 蔡进晃;洪瑞宏;庄千莹 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/08;B24B37/26;B24B37/11;B24B37/34
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种研磨装置与研磨方法。该研磨装置包括:研磨台以及研磨垫。研磨台具有第一中心位置。研磨垫配置于研磨台上,其具有第二中心位置。研磨垫包括研磨层以及多个环状沟槽。环状沟槽位于研磨层中,其以第二中心位置为中心呈现同心排列。第一中心位置与第二中心位置之间具有第一距离。
搜索关键词: 研磨 装置 方法
【主权项】:
一种研磨装置,包括:研磨台,具有一第一中心位置;以及研磨垫,配置于该研磨台上,其具有一第二中心位置,该研磨垫包括:研磨层;以及多个环状沟槽,位于该研磨层中,其以该第二中心位置为中心呈现同心排列,其中该第一中心位置与该第二中心位置之间具有一第一距离。
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