[发明专利]无基板电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510776901.4 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105609267B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 曾士轩;周嘉佩;江宜庭;蔡长铭 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/28;H01F27/32;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一无基板电子组件，该电子组件，包括：由多个绝缘层所隔开的多个导电层，其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈(Winding Turn)的线圈(Coil)，其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成，其中，所述多个绝缘层以及所述多个绝缘层不被一基板支持。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，其特征在于，包括：由多个绝缘层所隔开的多个导电层，其中所述多个导电层形成一具有至少一绕线圈的线圈，其中每一绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每一导电层的一相对应的导电图案而形成，其中，所述多个导电层以及所述多个绝缘层不被一基底支持，所述电子组件更包括：一第一电极与一第二电极，其中所述第一电极的内表面包括至少一第一凹部，所述第二电极的内表面包括至少一第二凹部，其中所述多个绝缘层的第一部分填充于所述至少一第一凹部内，所述多个绝缘层的一第二部分填充于所述至少一第二凹部内。
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