[发明专利]改善封装基板图形电镀夹膜的方法在审
| 申请号： | 201510777057.7 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105407652A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 宋阳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善封装基板图形电镀夹膜的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）分析单元板图形组成结构：单元板上包括精细线路、散热铜面和表面贴装焊盘，将单元板上精细线路所处的区域定义为图形线路稀疏区域，将单元板上散热铜面和表面贴装焊盘所处的区域定义为图形线路非稀疏区域；（2）制作拼版：确定生产板上放置单元板的数量，并根据步骤对单元板图形组成结构的分析，将相邻两个单元板按照图形对称的方式进行拼版；（3）在相邻精细线路图形之间的位置处涂干膜，进行图形电镀工序，图形电镀之后把干膜退掉。本发明能够降低图形电镀时产生夹干膜的风险，避免由于电镀夹膜导致封装基板产生短路，提高生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 封装 图形 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种改善封装基板图形电镀夹膜的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）分析单元板图形组成结构：单元板（1）上包括精细线路（2）、散热铜面（3）和表面贴装焊盘（4），对单元板（1）进行分析，将单元板（1）上精细线路（2）所处的区域定义为图形线路稀疏区域，将单元板（1）上散热铜面（3）和表面贴装焊盘（4）所处的区域定义为图形线路非稀疏区域；（2）制作拼版：确定生产板（5）上放置单元板（1）的数量，并根据步骤（1）对单元板（1）图形组成结构的分析，将相邻两个单元板（1）按照图形对称的方式进行拼版；（3）在相邻精细线路（2）图形之间的位置处涂干膜（6），进行图形电镀工序，图形电镀之后，再用退膜药水把干膜退掉。
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