[发明专利]一种金属电镀法制备金属网络透明导电电极的方法

摘要

本发明公开了一种金属电镀法制备高性能金属网络透明导电电极的方法，包括以下步骤：(1)在衬底上制备龟裂牺牲层模板；(2)在龟裂牺牲层模板上沉积金属导电种子层；(3)去除龟裂牺牲层模板，形成金属导电种子层网络；(4)采用金属电镀法在金属导电种子层上继续沉积金属，形成较高厚度和低电阻的连续金属网格，从而制得高性能金属网络透明导电电极。该透明导电电极主要采用金属电镀法，属于化学液相法，制备工艺简单，资源消耗低，而且适合大面积连续制备。制备的透明导电电极具有很低的表面电阻和较好的透光率，同时机械性能和环境稳定性良好，不仅是传统金属氧化物电极的有利替代者，而且有望用于大面积透明导电电极的产业化。

主权项

1.一种金属电镀法制备金属网络透明导电电极的方法，其特征是包括以下步骤：(1)在衬底上制备龟裂牺牲层模板；(2)在龟裂牺牲层模板上沉积金属导电种子层；(3)去除龟裂牺牲层模板，形成金属导电种子层网络；(4)采用金属电镀法在金属导电种子层上继续沉积金属，形成较高厚度和低电阻的连续金属网格，从而制得金属网络透明导电电极；步骤(1)中所述的衬底为玻璃、聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚二甲基硅氧烷PDMS或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA；步骤(1)中所述的龟裂牺牲层模板的主要材料为禽类的蛋清液、丙烯酸树脂聚合物或金属氧化物TiO2；在衬底上制备龟裂牺牲层模板的具体过程为：将牺牲层溶液均匀涂敷在衬底上，自然风干或40～80℃条件下低温烘干，龟裂后形成微纳米尺寸的龟裂牺牲层模板；步骤(2)中所述的金属导电种子层中的金属为金、银或钯；步骤(2)中在龟裂牺牲层模板上沉积金属导电种子层时采用磁控溅射法或液相沉积法；步骤(3)中去除龟裂牺牲层模板的方法为：当龟裂牺牲层模板的材料为禽类的蛋清液时，采用去离子水清洗去除牺牲层模板，当龟裂牺牲层模板的材料为丙烯酸树脂聚合物时，采用丙酮清洗去除，当龟裂牺牲层模板的材料为金属氧化物TiO2时，采用机械摩擦法去除；步骤(4)中采用金属电镀法在金属导电种子层上继续沉积金属的具体过程是：以金属片为阳极，以带有金属导电种子层网络的衬底为阴极，置于金属电镀液中，调节极板间距为0.5～3cm，接通直流稳压电源，调节电流为0.005～0.05A，电镀1～60min。