[发明专利]具有电源/接地球垫阵列的印刷电路板有效
| 申请号： | 201510777662.4 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105609479B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 张圣明;刘嘉惠;林诗杰;陈君萍 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4‑球垫单元区域，该4‑球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。 1 | ||
| 搜索关键词： | 电源 地球 球垫 上层导电层 内部导电层 印刷电路板 单元区域 增层 电路板 微电子系统 印刷电路 电连接 固定球 微通孔 层级 节距 压降 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，且包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4‑球垫单元区域，该4‑球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。
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