[发明专利]一种数据中心机房管控系统及方法有效

专利信息
申请号: 201510778485.1 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN105444346B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 陈文鑫 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: F24F11/00 分类号: F24F11/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种数据中心机房管控系统及方法,主要透过温度传感器测量数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值;以及该数据中心机房内空调的供风、回风温度值;数据采集模块采集该温度传感器所测量的温度值及温度传感器的工作状态信息,之后处理模块根据该数据采集模块采集的温度值计算该机房的热流影响系数,并将该热流影响系数与一预设值进行比较以便控制模块在该热流影响系数大于该预设值时根据该数据采集模块采集的数据计算热环境评价指标值,并根据该热环境评价指标值对机房内的风阀、空调的控制参数进行调整,进而达到控制机房能耗的目的。
搜索关键词: 数据中心机房 数据采集模块 影响系数 热流 机房 温度传感器 管控系统 评价指标 热环境 采集 预设 温度传感器测量 工作状态信息 空调 处理模块 控制参数 控制模块 数据计算 送风口 风阀 供风 回风 进风 排风 能耗 测量
【主权项】:
一种数据中心机房管控系统,其特征在于,包括:温度传感器,用于测量数据中心机房内各机架的送风口处的进风和排风温度值,以及该数据中心机房内空调的供风、回风温度值;数据采集模块,用于采集该温度传感器所测量的数据中心机房内各机架的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风、回风温度值以及温度传感器的工作状态信息;处理模块,与数据采集模块通信,用于分析该数据采集模块所采集的该温度传感器所测量的数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风及回风温度值,计算该数据中心机房的热流影响系数,并将该热流影响系数与预设值进行比较;该处理模块包括:第二计算模块,用于根据数据中心机房内各机柜的送风口处的进风和排风温度值、该空调的供风及回风温度值计算该机房的热流影响系数SHI;以及比较模块,将该热流影响系数与预设值进行比较;该热流影响系数SHI表示机房内冷热通道气体混流程度,其计算公式为:其中是每台机架的入口平均温度,是每台机架的出口平均温度,Tref是计算的参考温度,取所有冷通道送风地板出口处的平均温度;控制模块,与该处理模块、数据采集模块通信,当该处理模块比较结果为该热流影响系数大于该预设值时,该控制模块根据该采集模块所采集数据计算该数据中心机房的热环境评价指标,并根据该热环境评价指标对数据中心内的电动风阀、空调的控制参数进行调整。
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