[发明专利]镍金凸块的制作方法及镍金凸块组件

摘要

本发明提供一种镍金凸块的制作方法，包括自上向下形成在晶圆和镍金凸块之间的钛或钛钨金属层和金质金属层，通过物理干蚀刻的方式自上向下去除所述凸块外侧的金质金属层，再利用湿蚀刻方式蚀刻去除所述钛或钛钨金属层，避免采用湿蚀刻方式造成原电池反应，以及所述凸块的镍材质被蚀刻过度；本发明还提供一种镍金凸块组件，包括上下依次形成预留层、金质金属层、镍质金属层的凸块，以及设置在所述凸块底部的种子金属层和衬底金属层，所述金质金属层的侧面与所述凸块的侧面在竖直方向上平齐，最终保证凸块与所述晶圆之间具有较大的结合面积和结合力。

主权项

1.一种镍金凸块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上设置有金属垫块；在所述晶圆及所述金属垫块的上方设置有钝化保护层，在所述钝化保护层和部分所述金属垫块上溅镀第一金属层，并在第一金属层上溅镀第二金属层；在所述第二金属层上设置光阻层；曝光显影，在所述光阻层上制造所述凸块的窗格，所述窗格正对于所述金属垫块的位置；在所述窗格内电镀镍质金属层，并在所述镍质金属层上电镀形成金质金属层，所述镍质金属层和金质金属层的侧面贴合在所述窗格的侧面上；在所述金质金属层的上表面电镀预留层；去除光阻层，用化学药剂去除所述窗格之外的光阻层；通过物理轰击的干蚀刻方式自上向下均匀蚀刻去除位于所述凸块底部外侧的第二金属层；利用湿蚀刻方式蚀刻去除第一金属层；高温烘烤释放应力后，完成所述凸块的制作。