[发明专利]一种用于BGA芯片的植球工具

摘要

本发明公开了一种用于BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台、钢网模板、用于夹持钢网模板的夹具、升降装置。钢网模板放置在夹具的上夹板和下夹板之间，上夹板和下夹板由双向螺纹杆驱动进行相向运动，以夹持钢网模板；升降装置通过螺纹杆驱动夹具升降；芯片放置台固定在升降装置上且位于夹具的下方。生产中，升降装置驱动夹具下降，钢网模板下降至待加工的BGA芯片上方约一个焊球直径的距离，之后，将整个用于BGA芯片的植球工具放入回流炉或在返修台上面进行加温焊接。通过上述技术方案，可使锁紧或松开钢网模板的操作时间更短，操作更加简便，生产效率更高。

主权项

一种用于BGA芯片的植球工具，包括芯片放置台(10)、钢网模板、用于夹持钢网模板的夹具(20)；所述芯片放置台包括工作台(11)和设在工作台上表面的垫块(12)，所述垫块用于固定BGA芯片；其特征在于：所述夹具包括支架体(21)、锁紧体(22)、固定座体(23)；夹具中，所述支架体包括顶板(211)、支板(212)、支柱(213)；所述支柱竖直设置在顶板上，所述支板水平设置在支柱上；夹具中，所述锁紧体包括第一升降盘(221)、一对第一导向柱(222)、下夹板(223)；所述第一升降盘开设第一导向槽口(2201)，所述第一导向槽口与支柱滑动配合；所述一对第一导向柱竖直设置在第一升降盘上，所述支板上开设一对第一导向孔，一对第一导向柱以一对一的方式配合在一对第一导向孔内；所述下夹板安装在第一导向柱的底部；夹具中，所述固定座体包括第二升降盘(231)、第二导向柱(232)、上夹板(233)；所述第二升降盘开设第二导向槽口(2301)，所述第二导向槽口与支柱滑动配合；所述第二导向柱竖直设置在第二升降盘上，第二升降盘位于第一升降盘的上方；所述第一升降盘开设第二导向孔，所述支板上开设第三导向孔，所述第二导向柱向上穿过第二导向孔和第三导向孔；所述上夹板水平安装在第二导向柱的底部，所述上夹板上开设第四导向孔，所述第一导向柱穿过第四导向孔；夹具中，所述支架体还包括第一螺纹杆(214)和第二螺纹杆(215)；所述第一螺纹杆竖直设置，第二螺纹杆的顶端枢接在顶板上，所述第一螺纹杆竖直设置，第一螺纹杆的顶端与第二螺纹杆的底端衔接，所述第一螺纹杆的底端枢接在支板上；所述第二螺纹杆上设有左旋螺纹，所述第二升降盘开设第二螺纹孔，第二螺纹孔与第二螺纹杆配合；所述第一螺纹杆上设有右旋螺纹，所述第一升降盘上开设第一螺纹孔，第一螺纹孔与第一螺纹杆配合；所述第二螺纹杆的顶部安装有蜗轮(241)，所述蜗轮啮合有蜗杆(242)，所述蜗杆水平设置，蜗杆枢接在顶板上；所述上夹板和下夹板的中心处均开设上下贯通的通孔，所述钢网模板被夹持在上夹板和下夹板之间，钢网模板位于垫块的上方；所述植球工具还包括升降装置(30)，所述升降装置包括机架(31)、安装在机架上的升降机构(34)；所述升降机构包括安装在机架右侧的驱动部(301)和安装在机架左侧的导向部(302)，所述驱动部包括安装在机架上的第一支座(341)、枢接在第一支座上且竖直设置的第四螺纹杆(342)、与第四螺纹杆联接的伺服电机、与第四螺纹杆螺接的第一提升块(343)；所述第一支座开设上下走向的第一导向槽(344)，所述第一提升块滑动卡合在第一导向槽中；所述导向部包括安装在机架上的第二支座(345)、安装在第二支座上且竖直设置的导向杆(346)、配合在导向杆上的第二提升块(347)；所述第二支座开设上下走向的第二导向槽(348)，所述第二提升块滑动卡合在第二导向槽中；所述芯片放置台的工作台固定在升降装置的机架上，所述夹具的支板的右侧固定在第一提升块上，支板的左侧固定在第二提升块上。