[发明专利]线路板的表面处理方法在审
| 申请号： | 201510779489.1 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105376958A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 邓敦文;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板的表面处理方法，包括以下步骤：对线路板的外层进行整板电镀铜；对线路板表面进行第一次超粗化处理；对线路板进行图形转移，显示线路板上的线路图形；对线路板表面进行除油和第二次超粗化处理；在线路板的线路图形上镀铜，形成厚铜层；对线路板表面进行第三次超粗化处理；在厚铜层表面上镀镍金，在厚铜层上形成镍金层。在镀镍金之前，通过三次超粗化处理来粗化线路板的铜面，粗化的铜面使得镀镍金之后的金面颜色发暗，达到所要求的哑金色；且线路板在图形转移之后，在镀镍金之前，还要进行两次超粗化处理，防止图形转移后显影出来的线路铜面在未经氧化处理的情况下直接电镀镍金，避免铜层与镍金层分层的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：对线路板的外层进行整板电镀铜；对线路板表面进行第一次超粗化处理；对线路板进行图形转移，显示线路板上的线路图形；对线路板表面进行除油和第二次超粗化处理；在线路板的线路图形上镀铜，形成厚铜层；对线路板表面进行第三次超粗化处理；在厚铜层表面上镀镍金，在厚铜层上形成镍金层；对线路板进行图形蚀刻。
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