[发明专利]一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法

摘要

一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法，本发明涉及铝铜的扩散焊方法。本发明要解决采用真空扩散焊时，由于铝的化学性质活泼极易在其表面形成致密的高熔点氧化膜，在铝表面存在一层氧化膜，阻碍母材的润湿和界面的结合，进而降低了接头的综合性能的问题。方法：首先清洗，然后将清洗后的铝或铝合金置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，进行沉积，得到表面氢化处理的铝或铝合金，再将表面氢化处理的铝或铝合金与清洗后的铜按待焊部位相对形式贴合，并置于真空钎焊炉中，进行真空扩散。本发明用于一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接。

主权项

一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法，其特征在于它是按照以下步骤进行的：一、将铝或铝合金的待焊部位机械清理，然后置于丙酮溶液中超声清洗10min～30min，得到清洗后的铝或铝合金；将铜的待焊部位机械清理，然后置于丙酮溶液中超声清洗10min～30min，得到清洗后的铜；二、将清洗后的铝或铝合金置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中，抽真空至压强为10^‑3Pa以下，以气体流量为20sccm～60sccm通入氢气，调节抽真空速度将等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强控制为100Pa～300Pa，并在压强为100Pa～300Pa和氢气气氛下将温度升温至为100℃～400℃；三、升温后，调节抽真空速度将等离子体增强化学气相沉积真空装置中压强控制为200Pa～400Pa，然后在沉积系统射频功率为100W～200W、压强为200Pa～400Pa和温度为100℃～400℃条件下进行沉积，沉积时间为2min～30min，沉积结束后，关闭射频电源和加热电源，即得到表面氢化处理的铝或铝合金；四、将表面氢化处理的铝或铝合金与清洗后的铜按待焊部位相对形式贴合，得到贴合后的材料，将贴合后的材料置于真空钎焊炉中，关闭真空室，打开抽真空系统，抽真空至压强为10^‑3Pa～10^‑4Pa，开启加热系统，将真空钎焊炉温度升温至400℃～600℃，然后对贴合后的材料施加1MPa～10MPa的压力，然后在温度为400℃～600℃下及压力为1MPa～10MPa的条件下，保温10min～60min，保温后卸载压力，关闭加热系统，在压强为10^‑3Pa～10^‑4Pa的条件下，进行随炉冷却至室温，即完成铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法。