[发明专利]一种陶瓷模组一体化封装的LED球泡灯在审

专利信息
申请号: 201510780851.7 申请日: 2015-11-12
公开(公告)号: CN105351793A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 贺能 申请(专利权)人: 广东英吉尔科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 516006 广东省惠州市仲恺高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种一体化封装的LED球泡灯,包括散热灯体、灯头以及灯罩,灯头安装固定在散热灯体的一端,灯罩可拆卸连接在散热灯体的相对另一端,散热灯体上在灯罩的一侧设有光引擎组件,光引擎组件包括多个LED、集成电源模块、第一交流电接电端子以及第二交流电接电端子,多个LED通过导热胶固定在散热灯体上,集成电源模块嵌设在散热灯体内,集成电源模块的输入端与第一交流电接电端子、第二交流电接电端子连接,集成电源模块的输出端与多个LED的电源输入端连接。本发明采用散热灯体替代基板和散热器,并且将LED直接通过导热胶封装在散热灯体上,热阻减少,散热性能好。
搜索关键词: 一种 陶瓷 模组 一体化 封装 led 球泡灯
【主权项】:
一种一体化封装的LED球泡灯,包括散热灯体、灯头以及灯罩,所述灯头安装固定在散热灯体的一端,所述灯罩可拆卸连接在散热灯体的相对另一端,其特征在于:所述散热灯体上在灯罩的一侧设有光引擎组件,所述光引擎组件包括多个LED、集成电源模块、第一交流电接电端子以及第二交流电接电端子,所述多个LED通过导热胶固定在散热灯体上,所述集成电源模块设置在散热灯体的上表面,集成电源模块的输入端与第一交流电接电端子、第二交流电接电端子连接,集成电源模块的输出端与多个LED的电源输入端连接。
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