[发明专利]一种星形套热处理扩孔方法

摘要

本发明公开了一种星形套热处理扩孔方法，包括以下步骤：一、选用特定组分的渗碳钢材料锻造万向节星形套毛坯经过正火处理后，进行车、铣加工，然后进行渗碳处理；二、将工件加热至805℃～815℃，保温0.8小时～1.1小时，然后通过冷却水冷却至100℃以下，所述冷却水中含有质量百分比为5%～10%的氯化钠；三、将工件加热至220℃～240℃，保温3小时～4.5小时，然后置于空气中冷却至100℃以内。本发明所述的一种星形套热处理扩孔方法，适用于花键的尺寸公差为负值的等速万向节星形套，可以扩大等速万向节星形套的内径尺寸，从而补偿花键的尺寸公差。

主权项

一种星形套热处理扩孔方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、选用含有以下质量百分比组分的渗碳钢材料锻造万向节星形套毛坯：碳0.17%～0.23%，硅0.17%～0.37%，锰0.80%～1.10%，铬1.00%～1.30%，钛0.04%～0.10%，硫小于等于0.035%，磷小于等于0.035%，镍小于等于0.030%，铜小于等于0.030%，余量铁；经过正火处理后，进行车、铣加工，然后进行渗碳处理；步骤二、对步骤一获得的万向节星形套工件进行淬火处理：将工件加热至805℃～815℃，保温0.8小时～1.1小时，然后通过冷却水冷却至100℃以下，所述冷却水中含有质量百分比为5%～10%的氯化钠；步骤三、对步骤二获得的万向节星形套工件进行回火处理：将工件加热至220℃～240℃，保温3小时～4.5小时，然后置于空气中冷却至100℃以内。