[发明专利]非制冷型红外机芯散热装置及散热方法在审
| 申请号： | 201510782969.3 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN105280586A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 李国宁;张宇 | 申请（专利权）人： | 长春乙天科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/38;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 于晓庆 |
| 地址： | 130062 吉林省长春市高新北*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 非制冷型红外机芯散热装置及散热方法，属于非制冷型红外成像领域，解决了现有非制冷型红外机芯的散热问题。本发明的散热方法包括：设计两个适用于非制冷型红外探测器散热的热沉结构，提供红外探测器的散热路径；设置一种基于导热孔阵列和导热铝层的印制路板散热方式，提供发热功率元器件的散热路径；提出一种多温度点热电制冷器(TEC)控制方法，实现在宽温差范围内低功耗、稳定工作。采用本发明的散热方法，对非制冷型红外机芯中红外探测器、发热功率元器件进行散热，同时，使非制冷型红外机芯能在宽温差范围内稳定可靠地工作，提高了红外机芯的成像质量，延长了红外机芯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 制冷 红外 机芯 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
非制冷型红外机芯散热装置，其特征在于，包括：设计成多层结构的印制电路板(1)，非制冷型红外探测器(6)焊接在印制电路板(1)上，非制冷型红外探测器(6)的红外温控芯片(9)和红外电源芯片(10)分别焊接在印制电路板(1)的顶层和底层；与非制冷型红外探测器(6)的底部壳体相连的第一热沉结构(2)，所述第一热沉结构(2)与非制冷型红外机芯壳体(8)相连；与非制冷型红外探测器(6)两侧的机械安装面(7)相连的第二热沉结构(3)，所述第二热沉结构(3)分别与非制冷型红外机芯壳体(8)和第一热沉结构(2)相连；设置在印制电路板(1)上且规则排列的多个导热孔阵列(4)，多个导热孔阵列(4)均位于红外温控芯片(9)和红外电源芯片(10)的正下方；设置在印制电路板(1)内部的导热铝层(5)，所述导热孔阵列(4)从印制电路板(1)表面穿透到导热铝层(5)，所述导热铝层(5)伸出印制电路板(1)两端的部分压接到第二热沉结构(3)上。
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