[发明专利]被加工物的磨削方法有效
申请号: | 201510783173.X | 申请日: | 2015-11-16 |
公开(公告)号: | CN105609414B | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 不破德人;松井秀树;山下真司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供被加工物的磨削方法,能够使多个被加工物的整体平坦。同时对多个被加工物进行磨削加工的被加工物的磨削方法具有:被加工物粘贴工序,将多个被加工物粘贴在保持部件上;保持工序,通过卡盘工作台对粘贴在保持部件上的多个被加工物进行保持;以及磨削工序,使磨轮与多个被加工物接触,同时对多个被加工物进行磨削加工,磨轮具有圆盘状的轮基座、呈环状排列在轮基座的第一面上的多个第一磨削磨具、以及在多个第一磨削磨具的半径方向内侧与多个第一磨削磨具成同心圆状排列的多个第二磨削磨具,多个第一磨削磨具和多个第二磨削磨具在半径方向上的间隔比相邻的被加工物的最小间隔大。 | ||
搜索关键词: | 加工 磨削 方法 | ||
【主权项】:
一种被加工物的磨削方法,其是使用磨削装置同时对多个板状的被加工物进行磨削加工的磨削方法,所述磨削装置具有:对该被加工物进行保持的卡盘工作台;和安装有对该被加工物进行磨削加工的磨轮的磨削构件,其特征在于,所述被加工物的磨削方法具有:被加工物粘贴工序,将多个被加工物粘贴在保持部件上;保持工序,通过该卡盘工作台对粘贴在该保持部件上的多个该被加工物进行保持;以及磨削工序,使该磨轮与多个该被加工物接触,同时对多个该被加工物进行磨削加工,该磨轮具有:圆盘状的轮基座;呈环状排列在该轮基座的第一面上的多个第一磨削磨具;以及在该多个第一磨削磨具的半径方向内侧与该多个第一磨削磨具成同心圆状排列的多个第二磨削磨具,该多个第一磨削磨具和该多个第二磨削磨具在该半径方向上的间隔比相邻的该被加工物之间的最小间隔大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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