[发明专利]用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法有效

申请号：	201510783772.1	申请日：	2015-08-18
公开（公告）号：	CN105448779B	公开（公告）日：	2020-02-14
发明（设计）人：	N·V·比科芒;R·P·约韦斯;J·克里什南;T·G·库纳马尼;李光明;A·O·苏马格波亚;陈建雄;童顺福	申请（专利权）人：	英飞凌科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/673;H01L21/50
代理公司：	72001 中国专利代理(香港)有限公司	代理人：	王岳;胡莉莉
地址：	德国瑙伊比***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法。在各种实施例中，提供了一种用于处理半导体管芯的装配件。该装配件可包括具有表面的载体。该装配件还可包括固定到载体表面的粘性带。粘性带可被配置成粘附到半导体管芯。粘性带可包括粘合剂，其粘附力可借助于电磁波来减小。该装配件可进一步包括被配置成将电磁波施加到粘性带以减小粘性带至半导体管芯的粘附力的电磁源。该装配件可附加地包括被配置成从粘性带拾取半导体管芯的管芯拾取部件。
搜索关键词：	用于处理半导体管芯装配方法
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【主权项】：

1.一种用于处理半导体管芯的装配件，该装配件包括：/n具有表面的载体；/n固定到载体表面的粘性带，其中粘性带被配置成粘附到所述半导体管芯，其中粘性带包括粘合剂，其粘附力能够借助于电磁波来减小；/n配置成将电磁波施加到粘性带以减小粘性带至半导体管芯的粘附力的电磁源；/n通过光纤耦合到电磁源的光反射器，其中所述光反射器形成了具有狭窄的第一侧和宽的第二侧的漏斗形状，其中宽的第二侧与粘性带相邻，并且该第二侧具有和待拾取的多个半导体管芯中的单个半导体管芯的背面区域基本上相等的区域；以及/n配置成从粘性带拾取半导体管芯的管芯拾取部件。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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