[发明专利]全彩LED封装结构在审
| 申请号： | 201510784216.6 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN105390485A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全彩LED封装结构，包括LED芯片组、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片组分别与正极片和负极片电连接，封装胶体固定在散热基板上，LED芯片组由红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片串联而成，并且红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片均封装在封装胶体内，红LED芯片、绿LED芯片和蓝LED芯片的底面均抵在散热基板上。本发明结构简单、可以提供彩色灯光，适用于特殊需要场合。 | ||
| 搜索关键词： | 全彩 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种全彩LED封装结构，包括LED芯片组、正极片（7）、负极片（3）、散热基板（4）和封装胶体（5），LED芯片组分别与正极片（7）和负极片（3）电连接，封装胶体（5）固定在散热基板（4）上，其特征在于： LED芯片组由红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）串联而成，并且红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）均封装在封装胶体（5）内，红LED芯片（6）、绿LED芯片（1）和蓝LED芯片（2）的底面均抵在散热基板（4）上。
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