[发明专利]液材涂布方法及装置有效
| 申请号： | 201510788471.8 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105834081B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 苏育德;陈柏豪;刘恒惠 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种液材涂布方法及装置，用以涂布电子组件的底胶，包括：使一出液口在一载体上的多个电子组件间移动并对各电子组件周缘涂布液材，液材借由毛细管现象填充至该电子组件与该载体间的一间隙内；出液口依照一涂布任务时序规划完成各电子组件的底胶涂布，该涂布任务时序规划包括：在第1颗元件第1次涂布的等待时间内已依序规划排满至第N‑1颗元件第1次涂布起始时间的情形下，在第1至N‑1颗元件涂布的等待时间内加入可延展时间，以将第N颗元件的第1次涂布起始时间安排在可延展时间内；使该出液口可对同一颗电子组件进行多次涂布，并在等待液材填充至该间隙时，该出液口可移至其它电子组件进行涂布。 | ||
| 搜索关键词： | 液材涂布 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种液材涂布方法，用以涂布电子组件的底胶，包括：使一出液口在一载体上的多个电子组件间移动并对各电子组件周缘涂布液材，液材借由毛细管现象填充至该电子组件与该载体间的一间隙内；该出液口依照一涂布任务时序规划完成各电子组件的底胶涂布，该涂布任务时序规划包括：在第1颗元件第1次涂布任务的等待时间内已依序规划排满至第N‑1颗元件第1次涂布任务起始时间的情形下，将第N颗元件第1次涂布任务起始时间规划在第1至N‑1颗元件涂布所产生的闲置时间内；使该出液口可对同一颗电子组件进行多次涂布，并在等待液材填充至该间隙时，该出液口可移至其它电子组件进行涂布。
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