[发明专利]焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板在审

专利信息
申请号: 201510788559.X 申请日: 2015-11-16
公开(公告)号: CN105336839A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 戴银燕;张乐;张成成;崔斌 申请(专利权)人: 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤;李双皓
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板,该焊盘部分覆银。该发光二极管包括本体、设置于本体上的发光部和设置于本体上的上述焊盘。该焊盘印刷模板,用于印刷上述焊盘,所述焊盘印刷模板包括至少一个焊盘印刷单元,每个所述焊盘印刷单元为部分开孔,所述焊盘印刷单元的开孔与所述焊盘的覆银部分对应。由于该焊盘为部分覆银,一方面减少了银的消耗量,另一方面焊接所需的焊锡量也减少了,大大降低了生产成本,且发光二极管焊接的推力并无明显变化,焊接效果不受影响。
搜索关键词: 焊盘 发光二极管 印刷 模板
【主权项】:
一种焊盘(30),其特征在于,所述焊盘(30)部分覆银。
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