[发明专利]一种碳化硅斜角台面刻蚀方法有效
申请号: | 201510789441.9 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN105428214B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 李俊焘;代刚;徐星亮;肖承全;张林;周阳 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/027;H01L21/033;H01L29/06 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 蒋斯琪 |
地址: | 621900 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅斜角台面刻蚀方法,该方法包括下述步骤:在碳化硅样品上沉积第一层刻蚀掩膜层,然后在第一层刻蚀掩膜层上涂覆光刻胶,通过光刻工艺形成台面的图形转移;去除光刻胶后在表面沉积第二层刻蚀掩膜层,再通过刻蚀工艺进行无掩膜的整体刻蚀去除表面大部分的第二层刻蚀掩膜层,并在侧壁形成倾斜的侧墙结构;使用刻蚀后第二层刻蚀掩膜层作为干法刻蚀掩膜层,对碳化硅样品进行干法刻蚀;干法刻蚀完毕之后去除刻蚀掩膜层完成刻蚀;本发明解决现有技术中对SiC材料进行干法刻蚀所存在的缺点,使碳化硅材料形成不同侧壁形貌。 | ||
搜索关键词: | 刻蚀掩膜层 干法刻蚀 碳化硅 刻蚀 去除 台面刻蚀 第一层 光刻胶 斜角 碳化硅材料 表面沉积 侧壁形貌 侧墙结构 光刻工艺 刻蚀工艺 图形转移 掩膜层 侧壁 涂覆 掩膜 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅斜角台面刻蚀方法,其特征在于包括下述步骤 :步骤一:在碳化硅样品上采用气相化学沉积设备沉积第一层刻蚀掩膜层;步骤二:在第一层刻蚀掩膜层上涂覆光刻胶,通过光刻工艺形成台面的图形转移;步骤三:光刻胶作为阻挡层,采用干法刻蚀第一层刻蚀掩膜层;步骤四:去除光刻胶后在第一层刻蚀掩膜层的表面沉积第二层刻蚀掩膜层,采用气相化学沉积设备沉积;步骤五:通过刻蚀工艺进行无掩膜的整体刻蚀,去除表面大部分的第二层刻蚀掩膜层,并在碳化硅样品的侧壁形成倾斜的侧墙结构;步骤六:使用步骤五刻蚀后的第二层刻蚀掩膜层作为干法刻蚀掩膜层,采用干法刻蚀对碳化硅样品进行干法刻蚀;步骤七:干法刻蚀完毕之后去除碳化硅样品表面的刻蚀掩膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造