[发明专利]一种导电连接弹片在审
| 申请号： | 201510792235.3 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105449383A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 司新伟;裴远涛;庞成林 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R4/48 | 分类号： | H01R4/48;H01R12/57 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种导电连接弹片，属于电子技术领域。所述导电连接弹片包括导电主体、第一导电弹脚和第二导电弹脚，其中：所述第一导电弹脚和所述第二导电弹脚分别设置于所述导电主体的两侧，所述导电主体、第一导电弹脚和第二导电弹脚电性导通；所述第一导电弹脚用于与第一电气部件电性连接，所述第二导电弹脚用于与第二电气部件电性连接。采用本公开，可以提高拆装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 连接 弹片 | ||
【主权项】：
一种导电连接弹片，其特征在于，所述导电连接弹片包括导电主体、第一导电弹脚和第二导电弹脚，其中：所述第一导电弹脚和所述第二导电弹脚分别设置于所述导电主体的两侧，所述导电主体、第一导电弹脚和第二导电弹脚电性导通；所述第一导电弹脚用于与第一电气部件电性连接，所述第二导电弹脚用于与第二电气部件电性连接。
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