[发明专利]一种防霉拼装地垫

摘要

本发明提供了一种防霉拼装地垫，包括第一地垫单元和第二地垫单元，拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面，与第一表面相对的为第二表面，同时包括第一表面和第二表面的部分为地垫主体，地垫主体第一表面向远离地垫主体延伸形成结合区；第一地垫单元结合区设有凸起部，第二地垫单元结合区设有凹陷部；结合区上设有拼接区，拼接区拼接时可同时与多块地垫相接；地垫为环保发泡材料地垫，具体配方为：LPDE 52-60重量份、EVA 29-35重量份、硅酸钙5-10重量份、复合抗菌剂1.2-2重量份、防霉剂0.6-1.2重量份、过氧化苯甲酰0.4-0.8重量份、硼酸酯0.1-0.2重量份、硬脂酸0.4-0.8重量份。与现有地垫相比，本发明地垫拼接方便且拼接后不易松动，同时还具有杀菌防霉的功效。

主权项

一种防霉拼装地垫，包括第一地垫单元（6）和第二地垫单元（7）其特征在于：所述拼装地垫平置于地面上时贴近地面的表面为第一表面（1），与第一表面（1）相对的为第二表面（2），同时包括所述第一表面（1）和第二表面（2）的部分为地垫主体（4），所述地垫主体（4）还包括与所述第一表面（1）或第二表面（2）相交的第三表面（3），地垫主体（4）第一表面（1）向远离地垫主体（4）延伸形成结合区（5）；所述第一地垫单元（6）的结合区（5）设有凸起部（51），所述第二地垫单元（7）的结合区（5）设有凹陷部（52）；所述结合区（5）上设有拼接区（53），所述拼接区（53）拼接时可同时与多块地垫相接，且拼接区（53）与相邻的同一类型的地垫单元拼接区（53）紧密贴合；所述第一地垫单元凸起部（51）与第二地垫单元凹陷部（52）能够扣合，且扣合后第一地垫单元结合区（5）和第二地垫单元结合区（5）厚度之和等于地垫主体（4）厚度；所述地垫为抗菌防霉发泡材料地垫，所述抗菌防霉发泡材料具体配方为：LPDE 52‑60重量份、EVA 29‑35重量份、硅酸钙5‑10重量份、复合抗菌剂1.2‑2重量份、防霉剂0.6‑1.2重量份、过氧化苯甲酰0.4‑0.8重量份、硼酸酯0.1‑0.2重量份、硬脂酸0.4‑0.8重量份。