[发明专利]具有复合间隔件的存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201510793769.8 | 申请日: | 2015-11-18 |
公开(公告)号: | CN106252273B | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 宋福庭;徐晨祐;刘世昌 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L27/10 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 存储器件包括第一电极、第二电极、存储元件、间隔件和阻挡结构。第二电极与第一电极相对。存储元件设置在第一电极和第二电极之间。间隔件形成在第二电极的侧壁上,并且间隔件具有设置在间隔件的顶面上的凹口。阻挡结构嵌入在间隔件的侧部中,并且阻挡结构具有越过凹口的底向上延伸的顶。此外,还公开了制造存储器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 间隔 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成存储器件的方法,包括:形成包括半导体衬底上方的存储元件的堆叠部件;形成覆盖所述堆叠部件和所述半导体衬底的间隔件薄膜;形成覆盖所述间隔件薄膜的阻挡层;通过蚀刻剂蚀刻所述阻挡层和所述间隔件薄膜以形成设置在所述堆叠部件的侧壁上的间隔件和嵌入在所述间隔件的侧部中的阻挡结构,其中,所述阻挡层具有对蚀刻剂的抗蚀刻性,所述阻挡层的对蚀刻剂的抗蚀刻性大于所述间隔件薄膜的对蚀刻剂的抗蚀刻性;形成覆盖所述堆叠部件、所述间隔件和所述阻挡结构的介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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