[发明专利]3D IC凸块高度计量APC有效
| 申请号： | 201510793909.1 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106352798B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 郑迺汉;杨棋铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/06;G01B11/16;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及依赖于先进的工艺控制(APC)的凸块计量的方法，以向凸块计量模块提供描述衬底的翘曲的衬底翘曲参数，从而改善凸块计量模块的聚焦。在一些实施例中，方法测量半导体衬底的一个或多个衬底翘曲参数。基于测量的衬底翘曲参数来计算凸块计量模块的透镜的初始焦点高度。然后将凸块计量模块的透镜放置在初始焦点高度处，并且随后使用透镜来测量半导体衬底上的多个凸块的高度和关键尺寸。通过对凸块计量模块提供衬底翘曲参数，凸块计量模块可以使用实时工艺控制来计算晶圆翘曲，从而提高产量和收益。本发明还提供了3D IC凸块高度计量APC。 | ||
| 搜索关键词： | dic 高度 计量 apc | ||
【主权项】：
1.一种执行衬底计量的方法，包括：测量半导体衬底的一个或多个衬底翘曲参数；基于所述一个或多个衬底翘曲参数来计算衬底计量模块的透镜的初始焦点高度；将所述透镜移动至所述初始焦点高度；以及在将所述透镜移动至所述初始焦点高度之后，通过所述衬底计量模块来测量所述半导体衬底上的凸块的高度和宽度。
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