[发明专利]多晶胞芯片

摘要

本发明提供一种多晶胞芯片，包括半导体基底、多数个晶胞、多数个信号传输线组、多数个信号传输线组以及多数条操作电压传输导线。任二相邻晶胞间可具有相隔空间。信号传输线可分别配置在至少部分该些相隔空间上以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。多晶胞芯片可通过部分相隔空间进行切割以切断部分信号传输线组，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。辅助电路分别被信号传输线组覆盖。操作电压传输导线配置在相隔空间中。其中，各辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收操作电压。该多晶胞芯片，在所提供的可切割空间中提供辅助电路，以提升多晶胞芯片的效能。

主权项

1.一种多晶胞芯片，其特征在于，包括：半导体基底；多数个晶胞，排列在所述半导体基底上，该些晶胞中相邻晶胞间分别具有多数个相隔空间；多数个信号传输线组，配置在至少部分该些相隔空间中，并分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输；多数个辅助电路，设置在所述半导体基底的多数个半导体层并分别被该些信号传输线组覆盖；多数条操作电压传输导线，分别配置在该些相隔空间中，且各所述操作电压传输导线的两端分别耦接至相邻的二晶胞；以及多数个接口电路，分别耦接至对应的辅助电路，以作为各所述晶胞与对应的辅助电路的信息信号传输线组，并且各所述接口电路检测对应的辅助电路是否被切断，其中，所述多晶胞芯片是可使用的，且所述多晶胞芯片通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线，致使所述多晶胞芯片被分割为多个子芯片，其中切割后的部分该些子芯片仍可使用，且各所述辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收一操作电压。