[发明专利]一种土遗址裂缝修补剂及应用

摘要

本发明提供了一种土遗址裂缝修补剂及应用，以重量份数计，由以下原料组成无机胶凝材料70％～79％，无机矿物粉料18％～27％，缓凝剂0.1％～0.3％，表面活性剂2％～3％，增稠剂0.2％～0.4％，原料的重量百分比之和为100％。在修复土样中掺入该修补剂，土遗址的裂缝修补剂在遗址土中的掺量为20wt％～40wt％，使得掺入修补剂的灌浆材料具有良好的耐久性能、耐水性能、力学性能和微膨胀性，大大提高了土遗址裂缝修补的效果；土遗址裂缝修补剂生产技术较易掌握且质量易于控制、施工方便、原材料来源丰富、经济性好和性价高。裂缝修补剂与修复土具有良好的相容性，使得修复土样的使用寿命大大延长。

主权项

一种土遗址裂缝修补剂，包括无机矿物粉料，其特征在于：还包括无机胶凝材料、缓凝剂、表面活性剂和增稠剂；所述的无机胶凝材料为石膏；所述的无机矿物粉料为生石灰、矿粉和硅灰中的一种或一种以上组合；所述的缓凝剂为多聚磷酸钠或六偏磷酸钠；所述的表面活性剂为萘系高效减水剂；所述的增稠剂为羟丙基甲基纤维素；以重量份数计，由以下原料组成：无机胶凝材料：70％～79％，无机矿物粉料：18％～27％，缓凝剂：0.1％～0.3％，表面活性剂：2％～3％，增稠剂：0.2％～0.4％，原料的重量百分比之和为100％。