[发明专利]多晶胞芯片

摘要

本发明提出一种多晶胞芯片，其中此多晶胞芯片是可使用的。上述的多晶胞芯片可包括半导体基底、多个晶胞以及多个信号传输线组。此些晶胞可配置在半导体基底上。任二相邻晶胞间可具有相隔空间。此些信号传输线组可分别配置在至少部分此些相隔空间上，并可分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。多晶胞芯片可通过部分此些相隔空间进行切割以切断部分此些信号传输线组，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。

主权项

1.一种多晶胞芯片，其特征在于，包括：半导体基底；多个晶胞，配置在该半导体基底上，该些晶胞中的任二相邻晶胞间具有相隔空间；以及多个信号传输线组，该些信号传输线组分别配置在至少部分该些相隔空间上，并分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输，其中该多晶胞芯片是可使用的，且该多晶胞芯片通过部分该些相隔空间进行切割以切断部分该些信号传输线组，致使该多晶胞芯片被分割为多个子芯片，其中切割后的部分该些子芯片仍可使用，其中该些晶胞的每一者包括：至少一检测线路，用以自动检测该晶胞与相邻晶胞之间的该信号传输线组是否被切断，并据以产生检测信号。