[发明专利]具有堆叠通孔的再分布线有效
| 申请号： | 201510797011.1 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106409810B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;黄立贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法，包括：在导电部件上方形成第一介电层；在第一介电层中形成开口；以及镀金属材料以形成电耦合至导电部件的第一再分布线。再分布线包括位于开口中的通孔和金属迹线。该金属迹线包括直接位于通孔上方的第一部分和与通孔不重合的第二部分。金属迹线的第一部分的第一顶面与第二部分的第二顶面基本共面。本发明还提供了一种具有堆叠通孔的再分布线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 再分 布线 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：在导电部件上方形成第一介电层；在所述第一介电层中形成第一开口；以及镀金属材料以形成电耦合至所述导电部件的第一再分布线，其中所述第一再分布线包括：第一通孔，位于所述第一开口中；和第一金属迹线，包括直接位于所述第一通孔上方的第一部分和与所述第一通孔不重合的第二部分，所述第一金属迹线的所述第一部分的第一顶面与所述第二部分的第二顶面共面；在所述第一金属迹线上方形成第二介电层；在所述第二介电层中形成第二开口，通过所述第二开口露出所述第一金属迹线的第一部分；以及镀附加金属材料以形成第二再分布线，其中，所述第二再分布线包括：第二通孔，位于所述第二开口中，所述第二通孔包括与所述第一顶面接触的底面；和第二金属迹线，包括直接位于所述第二通孔上方的第三部分和与所述第二通孔不重合的第四部分，所述第二金属迹线的所述第三部分的第三顶面与所述第四部分的第四顶面共面。
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