[发明专利]一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510798006.2 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105420532A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 王旭;张润伟;赵阳;张国福;王茂廷 申请(专利权)人: 辽宁石油化工大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C21/00;C22C1/02;C23F1/20;C23F1/30
代理公司: 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 代理人: 姜婷婷
地址: 113001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银及其制备方法,其分别采用两种不同高纯度的Al、Ag合金,根据合金成分的不同,按原子百分比设计八种不同成分的AlxAg1-x合金,采用化学去合金方法,通过将合金中的一种或者多种活性组元进行选择性的腐蚀,把合金中的惰性组元进行保留,随着合金在溶液中的表面扩散和原子的聚集而形成新型的均匀和开放通道的纳米多孔功能材料。该方法对于制备新型功能纳米材料的具有重要的理论意义。
搜索关键词: 一种 纳米 尺度 金属 孔洞 抗菌 及其 制备 方法
【主权项】:
一种纳米尺度下的金属孔洞抗菌金属银,其特征在于分别采用两种不同高纯度的99.99 wt.%Al、99.97 wt.%Ag合金,根据合金成分的不同,按原子百分比设计八种不同成分的AlxAg1‑x合金,具体成分为:Al85Ag15、Al80Ag20、Al75Ag25、Al70Ag30、Al65Ag35、Al60Ag40、Al55Ag45、Al50Ag50
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