[发明专利]一种基于焊点受力均匀化的焊点排布优化方法有效

专利信息
申请号: 201510800169.X 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105279343B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 徐峰;丁晓红;朱大业;席堃;王海华 申请(专利权)人: 延锋安道拓座椅有限公司;上海理工大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06Q10/04
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 201315 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于焊点受力均匀化的焊点排布优化方法,包括:建立包含多个焊点的初始焊接结构的有限元模型;在所述有限元模型中对所述初始焊接结构施加约束和载荷,得到各个焊点的受力情况;以所有焊点所受应力总和最小为优化目标,以各个焊点的贡献度值为设计变量,建立焊点排布的优化数学模型;根据各个焊点的贡献度值的大小确定对应焊点是否保留,得到优化后的焊点排布。本发明基于结构拓扑优化设计技术,使优化后各焊点受力分配均匀,在保证焊接结构动静态强度和刚度的条件下,有效减少焊点在承载过程中的失效,同时减少焊点的数目。
搜索关键词: 一种 基于 焊点受力 均匀 排布 优化 方法
【主权项】:
一种基于焊点受力均匀化的焊点排布优化方法,其特征在于,包括:建立包含多个焊点的初始焊接结构的有限元模型;在所述有限元模型中对所述初始焊接结构施加约束和载荷,得到各个焊点的受力情况;以所有焊点所受应力总和最小为优化目标,以各个焊点的贡献度值x为设计变量,建立公式(1)所示的焊点排布的优化数学模型;<mrow><mi>M</mi><mi>i</mi><mi>n</mi><munderover><mo>&Sigma;</mo><mrow><mi>i</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mi>n</mi></munderover><msub><mi>&sigma;</mi><mi>i</mi></msub><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>)</mo></mrow><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>s.t.V/V0<V*其中,n是焊点的数目;V为优化后焊点的体积;V0为优化前焊点的体积;V*为体积分数;σi(x)是第i个焊点所受应力的大小;根据各个焊点的贡献度值x的大小确定对应焊点是否保留,得到优化后的焊点排布。
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