[发明专利]承载装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201510800253.1 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN106783722B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 吴鑫;王春;张宝辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的承载装置及半导体加工设备，包括托盘和盖板，二者均采用铝制作；托盘包括用于支撑晶片的承载面，且在该承载面的边缘区域设置有密封圈，用于在承载面与晶片的下表面之间形成密封空间；在盖板上，且与承载面相对应的位置处设置有通孔，并且在通孔内设置有多个压爪，且沿承载面的周向间隔、均匀分布；压爪压住晶片上表面的边缘区域；在承载面的边缘区域，且位于密封圈的内侧和/或外侧设置有环形凸台，环形凸台的高度满足因压爪所造成的电场偏转的补偿要求，同时小于密封空间的高度。本发明提供的承载装置，其不仅可以对压爪所造成的电场偏转进行补偿，而且还可以提高密封圈附近的导热速率，从而可以提高刻蚀均匀性，提高工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，包括托盘和盖板，二者均采用铝制作；所述托盘包括用于支撑晶片的承载面，且在所述承载面的边缘区域设置有密封圈，用于在所述承载面与所述晶片的下表面之间形成密封空间；在所述盖板上，且与所述承载面相对应的位置处设置有通孔，并且在所述通孔内设置有多个压爪，且沿所述承载面的周向间隔、均匀分布；所述压爪压住所述晶片上表面的边缘区域；其特征在于，在所述承载面的边缘区域，且位于所述密封圈的内侧和/或外侧设置有环形凸台，/n所述环形凸台的高度满足因所述压爪所造成的电场偏转的补偿要求，同时小于所述密封空间的高度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
