[发明专利]用于制造叠层组件的真空环及使用其制造叠层组件的方法

摘要

本发明提供一种用于去除叠层组件的气泡的真空环以及使用该真空环结合叠层组件的方法。真空环在内侧形成凹部，使得凹部的上端和下端分别密封地接触叠层组件的顶面和底面，并且通过凹部的上端和下端配合在叠层组件的角部而形成内部空间。内部空间与真空源连通，以便去除在叠层组件的各层之间和真空环中存在的气泡。真空环包括多个突起部件，突起部件在从凹部的下端向上隔开对应于叠层组件厚度的距离并且从凹部的上端向下隔开配置间隔的位置，从凹部的底部向内侧突出。此外，通过使用真空环来制造叠层组件，从而通过使用形成在突起部件的侧端与结合罩之间的空隙实现有效排气。

主权项

1.一种真空环，其包括形成在所述真空环内侧的凹部，叠层组件插入由所述凹部的上端和下端形成的内部空间，并且所述凹部的内部空间与真空源连通，以便去除在所述凹部与所述叠层组件之间存在的气泡，其中所述真空环还包括：多个突起部件，以一定间隔沿所述凹部的底部设置在所述凹部的内侧，其中所述突起部件从所述凹部的下端向上隔开对应于所述叠层组件的基板厚度的预定距离，并且所述突起部件从所述凹部的上端向下隔开对应于配置在所述叠层组件上的结合罩的厚度的预定距离。