[发明专利]微半环凹模阵列式研抛方法及装置

摘要

一种微半环凹模阵列式研抛方法，包括如下步骤：1)制作超精密高一致性研抛模，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内；2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，研抛模在Z方向向下做设定速度的进给运动，实现微半环凹模阵列的材料去除。以及提供一种微半环凹模阵列式研抛装置。本发明的研抛效果：高效率、高形状精度、高形状一致性、低表面粗糙度、高表面质量。

主权项

一种微半环凹模阵列式研抛方法，其特征在于：所述研抛方法包括如下步骤：1)制作超精密高一致性研抛模所述研抛模包括工具连杆、定位基板、连接胶体、限位挡圈、精密球体，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内；2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，根据材料去除的情况，研抛模在Z方向做设定速度的进给运动，在磨粒冲击、超声空化、研抛模锤击、研抛模刮擦复合作用下，实现微半环凹模阵列的材料去除。