[发明专利]一种微型弹性连接器及其制作方法在审
| 申请号： | 201510805194.7 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105281064A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;刘志辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48;H01R43/00;H01R43/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及弹性连接器，本发明公开了一种微型弹性连接器，其具体包括导电垫片、垂直生长在导电垫片上的金属柱，以及包裹在金属柱外围的导电弹性体；所述导电弹性体的高度高于金属柱，所述导电垫片贴装在电路板的焊盘上，所述导电垫片的材料为金属，所述导电弹性体为掺入导电颗粒的橡胶。该结构中的金属柱垂直生长在金属材料的导电垫片上，并采用导电弹性体包裹金属柱，通过金属柱实现导电，导电效果好。金属柱直接生长在导电垫片上，使得微型弹性连接器结构更加稳定。本发明还公开了这种微型弹性连接器的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 弹性 连接器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微型弹性连接器，其特征在于具体包括导电垫片、垂直生长在导电垫片上的金属柱、以及包裹在金属柱外围的导电弹性体；所述导电弹性体的高度高于金属柱，所述导电垫片贴装在电路板的焊盘上，所述导电垫片的材料为金属，所述导电弹性体为掺入导电颗粒的橡胶。
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