[发明专利]减振湿式离合器摩擦片

摘要

本发明涉及减振湿式离合器摩擦片。本发明提供了改进的在湿式摩擦组合离合器和制动器中使用的离合器片，该离合器片显示出显著地减少的振动，尤其是在高转速下。摩擦离合器和制动器包括被联接于包括金属芯片的第一构件的多个第一圆形离合器片或盘，金属芯片具有附接于两面的摩擦材料带。这些离合器片与被联接于第二构件的多个第二圆形金属反应片交错。多个第一离合器片的金属芯片包含绕芯片间隔开的多个径向槽，所述槽向内延伸离合器芯片的径向宽度的一部分。槽的不同数量、槽的不同间距和不同构造在各不相同的芯片厚度和旋转速度范围的情况下提供减少的片振动。

主权项

1.一种用于湿式摩擦离合器组合组件的部件，以组合的形式包括：圆形芯片，所述圆形芯片由金属制造并且具有相对的第一面和第二面、外边缘以及内边缘，摩擦材料，所述摩擦材料以环带的形式附接于所述圆形芯片的所述第一面和第二面，多个槽，所述多个槽从所述内边缘或所述外边缘中的任一个延伸入所述芯片内，以及多个花键，所述多个花键在所述内边缘或所述外边缘中的另一个上从所述芯片延伸；其中所述多个槽绕所述芯片被径向地且随机地布置。