[发明专利]溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置在审
| 申请号： | 201510806306.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105441882A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 史进;伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其包括有用于放置硅片的放置盘；所述放置盘的底端面设置有多个加热孔，加热孔连通至设置在放置盘外部的加热管道，加热管道连接有加热源；所述放置盘之中设置有在水平方向上延伸的滤网，滤网的边部设置有支撑边框，支撑边框固定设置于放置盘的侧端面；所述放置盘之中，支撑边框的底端部设置有多个振动电机；采用上述技术方案的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，滤网下方的振动电机可通过驱使滤网振动以使得滤网上的批量硅片得以均匀分布，避免批量硅片处理过程中需人工摆放均匀以导致的效率下降，同时可使得批量硅片在生产过程中的加热均度得以改善。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 工艺 中的 批量 硅片 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其包括有用于放置硅片的放置盘；其特征在于，所述放置盘的底端面设置有多个加热孔，加热孔连通至设置在放置盘外部的加热管道，加热管道连接有加热源；所述放置盘之中设置有在水平方向上延伸的滤网，滤网的边部设置有支撑边框，支撑边框固定设置于放置盘的侧端面；所述放置盘之中，支撑边框的底端部设置有多个振动电机，多个振动电机关于支撑边框的轴线成旋转对称。
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