[发明专利]半导体蒸发台用热电偶保护装置在审

专利信息
申请号: 201510806322.X 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105316644A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 史进;伍志军 申请(专利权)人: 苏州赛森电子科技有限公司
主分类号: C23C14/56 分类号: C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;H01L21/67
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 215699 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体蒸发台用热电偶保护装置,其包括有蒸发室腔体,蒸发室腔体内部设置有用于检测温度的温度传感装置,温度传感装置中包含有热电偶;其特征在于,所述半导体蒸发台用热电偶保护装置包含有热电偶保护套,其沿水平方向进行延伸,所述热电偶设置于热电偶保护套内部;采用上述技术方案的半导体蒸发台用热电偶保护装置,其可通过热电偶保护套以对热电偶起到良好的保护作用,从而避免热电偶受腔体内其余部件影响而发生损坏。
搜索关键词: 半导体 蒸发 热电偶 保护装置
【主权项】:
一种半导体蒸发台用热电偶保护装置,其包括有蒸发室腔体,蒸发室腔体内部设置有用于检测温度的温度传感装置,温度传感装置中包含有热电偶;其特征在于,所述半导体蒸发台用热电偶保护装置包含有热电偶保护套,其沿水平方向进行延伸,所述热电偶设置于热电偶保护套内部。
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