[发明专利]半导体蒸发台用热电偶保护装置在审
申请号: | 201510806322.X | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN105316644A | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 史进;伍志军 | 申请(专利权)人: | 苏州赛森电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/24;C23C14/34;H01L21/67 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体蒸发台用热电偶保护装置,其包括有蒸发室腔体,蒸发室腔体内部设置有用于检测温度的温度传感装置,温度传感装置中包含有热电偶;其特征在于,所述半导体蒸发台用热电偶保护装置包含有热电偶保护套,其沿水平方向进行延伸,所述热电偶设置于热电偶保护套内部;采用上述技术方案的半导体蒸发台用热电偶保护装置,其可通过热电偶保护套以对热电偶起到良好的保护作用,从而避免热电偶受腔体内其余部件影响而发生损坏。 | ||
搜索关键词: | 半导体 蒸发 热电偶 保护装置 | ||
【主权项】:
一种半导体蒸发台用热电偶保护装置,其包括有蒸发室腔体,蒸发室腔体内部设置有用于检测温度的温度传感装置,温度传感装置中包含有热电偶;其特征在于,所述半导体蒸发台用热电偶保护装置包含有热电偶保护套,其沿水平方向进行延伸,所述热电偶设置于热电偶保护套内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛森电子科技有限公司,未经苏州赛森电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510806322.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型金属镀工艺
- 下一篇:一种镀膜基片架及真空镀膜设备
- 同类专利
- 专利分类