[发明专利]一种提高固体绝缘材料沿面闪络特性的方法有效
| 申请号： | 201510808474.3 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105467281B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张冠军;王艺博;苏国强;宋佰鹏;周润东;王勐;李逢 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;中国工程物理研究院流体物理研究所 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高固体绝缘材料沿面闪络特性的方法，包括以下步骤：在固体绝缘材料的表面进行凹陷处理形成凹陷，并在凹陷中制备一层金属膜电极；所述凹陷的形状与设置在固体绝缘材料上的电极形状相配合；所述凹陷的深度大于金属膜电极的高度，金属膜电极沉积在凹陷底部；电极嵌入凹陷内并紧贴金属膜电极。本发明在绝缘材料表面制备金属膜电极(如金、银、铜等)以消除电极和固体绝缘材料之间的间隙，改善二者之间的接触，提高系统的闪络电压；将金属电极嵌入绝缘材料内部，可以有效地避免在制备过程中在电极、材料以及氛围的三结合处形成新的电场畸变点而降低闪络电压的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 固体 绝缘材料 沿面闪络 特性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高固体绝缘材料沿面闪络特性的方法，其特征在于，包括以下步骤：在固体绝缘材料的表面进行凹陷处理形成凹陷，并在凹陷中制备一层金属膜电极；所述凹陷的形状与设置在固体绝缘材料上的电极形状相配合；电极嵌入凹陷内并紧贴金属膜电极；所述固体绝缘材料的表面间隔设置有两个凹陷，每个凹陷底部沉积有金属膜电极；两个金属膜电极上分别紧贴有作为阴极和阳极的电极。
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